东微电子郑州项目开工总投资约25亿元
摘要：3月31日，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港实验区举行，将建成一个年产值可达13亿元的集成电路中小微产业园。
3月31日，河南东微电子材料有限公司的半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港实验区举行，将建成一个年产值可达13亿元的集成电路中小微产业园。
开工仪式上，东微电子副总经理姚帅龙介绍说，该项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化，全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台，年产值可达13亿元。
据了解，东微电子于2018年落户航空港实验区，经过几年发展，目前已成为郑州市“准独角兽”企业，并于2022年8月通过国家级专精特新“小巨人”企业认定，同时接连获得中国创新创业大赛河南赛区冠军、全国颠覆性技术创新大赛优秀奖等多项荣誉。未来，东微电子将致力于打造成集芯片制造与设备、材料、零部件研发生产为一体的综合型集成电路企业。
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